CMP泥浆

北京PK赛车网站强力支持高品质CMP浆

从最早的化学机械平面化(CMP)过程, 我们一直在为半导体市场行业提供CMP浆料. 今天, 世界第二大CMP浆料供应商, 同时也是最大的CMP耗材供应商, 北京PK赛车网站的战略定位是为日益复杂的CMP工艺需求提供解决方案.

北京PK赛车网站的浆液产品包括广泛的电介质和金属抛光解决方案.  我们在浆料技术方面的持续投资包括一个资金充足的研发项目, 已建立并不断增长的产品组合, 以及遍布全球的应用中心,直接参与满足客户的需求.

北京PK赛车网站CMP浆料系列产品

Novaplane™泥浆

Novaplane™浆液平台是一系列钨(W)浆液,具有高去除率和可调节的选择性,可以提供优越的地形性能, 满足缺陷减少的要求,提供低成本的拥有,以满足客户在钨CMP抛光方面的需求.

Optiplane™泥浆

Optiplane浆液平台是一种高级介质, 氮化和多晶硅泥浆具有可调节的去除率和选择性,可以满足缺陷减少的要求和更严格的规格,以具有竞争力的成本制造下一代先进半导体器件.

Acuplane™高级屏障和TSV泥浆

Acuplane™浆液平台包括铜屏障和通过硅(TSV)浆液,具有可调的膜选择性范围. Acuplane™泥浆在逻辑和内存集成方案中表现出可预测的性能,可用于成熟和先进设备节点的生产批量.

Klebosol®泥浆

北京PK赛车是Klebosol®泥浆的独家供应商. Klebosol®浆料是应用最广泛的用于半导体器件CMP的水玻璃胶体硅产品, 层间电介质, 浅槽隔离, 多晶硅, 和post-metal迷. 二氧化硅颗粒在液体介质中生长,并保持极好的稳定性.

其他泥浆材料
北京PK赛车网站还提供用于硅片抛光和多晶硅CMP的Nanopure™浆液,以及用于层间介质的ILD™3000-5000系列浆液.

北京PK赛车网站CMP浆料应用

  • Front-end-of-line (FEOL) Optiplane™泥浆旨在帮助客户实现复杂的FinFET和先进的前端存储设备集成. 北京PK赛车网站实现这一目标的方法是提供广泛的服务, 独立控制氧化物去除率, 氮化物和多晶硅材料.
  • 层间电介质(ILD) Optiplane™和Klebosol®泥浆的设计优先考虑率和平面化,同时最小化表面缺陷密度和工艺成本. 北京PK赛车网站的产品组合包括使用Klebosol®磨料的成熟节点产品,以及用于高级节点ILD需求的超高纯度磨料.
  • 势垒金属 – Acuplane™矿浆可精确去除铜和钴金属化方案上使用的阻隔金属. 北京PK赛车网站泥浆被设计为平台,客户可以在其上要求一系列选择性选择. 这些选项使客户能够控制最终的金属互连/线厚, 正确形貌,控制金属和介质表面质量.
  • 通过硅导通(TSV) 北京PK赛车拥有行业领先的Acuplane™TSV浆体解决方案,可用于正面和背面抛光. 这些泥浆可以容纳硅, 氧化物和金属去除需要根据客户特定的设备集成需求来定义.
  • 先进的包装材料 – 建立在北京PK赛车网站的TSV之上, 硅和聚合物抛光专业技术, 我们先进的封装浆料组合扩展到实现芯片-基板-晶圆-基板(coos)和硅插补集成方案, 以及聚合物抛光能力.

®Klebosol是Merck KGaA,达姆施塔特,德国或其附属公司的注册商标.

 
 
 
  • 化学机械平面化(CMP)工艺用于平面化模层和晶圆层的形貌,并去除作为集成电路互连的过填充金属和类金属材料. 在整个半导体制造过程中,CMP衬垫和浆体在抛光工具上组合使用多次.

    晶浆由多种关键添加剂组成,可对晶圆片表面进行精密抛光. 泥浆的设计是为了使材料能够平整化和去除,从而保持或改善表面质量和材料性能的完整性. 最先进的抛光浆料,使地形或平坦度保持在或小于300埃的300毫米晶圆片. 材料表面光洁度, 包括腐蚀敏感金属, 保持在一位数埃的水平.

  • 北京PK赛车网站还提供用于硅片抛光的Nanopure™泥浆和用于层间介质的ILD™3000 -5000系列.

CMP的材料