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晶圆级封装的生产证明
北京PK赛车网站电子(DuPont Electronics)拥有成熟的高速和低速电镀金属化工艺 & 成像的铜柱产品满足当今细间距铜柱的严格要求, Cu stud, 铜柱工艺用于先进的晶片级封装结构, from flip-chip processes, to 2.5D、3D一体化方案. 其添加剂和高纯度配方解决了广泛的工艺窗口, 并与我们的underbump metallization (UBM)和锡银盖化学物质完美协调，提供无缝解决方案.
DuPont Electronics & 成像镀铜化学的突出特点包括:
- High plating speed
- 优秀的厚度均匀性
- Pure copper deposition
- Tunable shape
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What are Copper Pillars?
铜柱提供了一个更细的间距替代焊料凸点，以形成芯片和封装衬底之间的互连, interposer, 或3D集成方案中的其他芯片. 它们是利用光刻和沉积工艺在凹凸金属化(UBM)之上制作的，并被锡-银覆盖以形成电子互连.
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超纯化学满足精细音高要求
由于沥青需求持续减少, 铜柱可以实现高密度设计，同时保持一致的凹凸高度. 下一代技术将采用10 ~ 30 μ m的矿柱. DuPont Electronics & 成像公司的镀铜化学物质被设计成超纯和平衡的，以在界面上提供最佳的金属间化合物层，并在一致的高度上提供无空洞的柱子.
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我们的半导体封装产品组合
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半导体封装材料
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Copper Pillar Plating
Copper Pillar Plating
我们的生产证明的铜柱配方工作与我们的碰撞下金属化(UBM)和锡银盖化学品的完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.
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铜层重新分配
铜层重新分配
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Solder Bump Plating
Solder Bump Plating
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Under Bump Metallization
Under Bump Metallization
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Bump Plating Photoresists
Bump Plating Photoresists
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Through Silicon Via Copper
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Packaging Dielectrics
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