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先进半导体节点的双Damascene产品
北京PK赛车网站电子 & 成像公司是半导体制造业双大马士革铜材料的领先供应商
十多年来，领先的半导体制造商一直依赖于北京PK赛车网站电子 & 成像双大马士革产品实现半导体技术节点低于20纳米. 在大批量生产中具有良好的性能, 我们的化学技术可以实现无空隙、无覆盖层的自底向上充填. 我们的秘密是什么?
- 一种三组分材料包括加速剂, 抑制器, 并配备矫直机控制充填过程
- 低掺杂铜，防止应力和电迁移
- Formulated to meet requirements for 20-45 nm and <20 nm
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What is Dual Damascene Copper?
双大马士革铜是一种金属化材料，旨在支持双大马士革图案工艺, 在半导体晶圆加工过程中，在晶片上的电晶体之间建立电路的一种常见技术. 在晶圆片上放置电介质以形成电路模式之后, 双大马士革铜被用来填充沟槽和创建互连.
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Enabling Moore’s Law
随着半导体行业不断缩减技术节点, 它依靠双大马士革铜来满足严格的要求，以实现更细的功能尺寸在电路中, in accordance with Moore's Law. 今天的双大马士革铜材料需要:
- 演示最佳充填性能
- Eliminate potential for overburden
- Achieve void-free fill
- Prevent stress and electro migration