半导体制造和封装材料

Dual Damascene Copper

 
 
 

先进半导体节点的双Damascene产品

北京PK赛车网站电子 & 成像公司是半导体制造业双大马士革铜材料的领先供应商

十多年来,领先的半导体制造商一直依赖于北京PK赛车网站电子 & 成像双大马士革产品实现半导体技术节点低于20纳米. 在大批量生产中具有良好的性能, 我们的化学技术可以实现无空隙、无覆盖层的自底向上充填. 我们的秘密是什么?

  • 一种三组分材料包括加速剂, 抑制器, 并配备矫直机控制充填过程
  • 低掺杂铜,防止应力和电迁移
  • Formulated to meet requirements for 20-45 nm and <20 nm

选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 得到一个完整的解决方案,而不仅仅是材料.
  • 利用多年的专业知识和技术从整个电子 & 成像
  • 从领先于行业趋势的发展中获益
 
 
 
  • 双大马士革铜是一种金属化材料,旨在支持双大马士革图案工艺, 在半导体晶圆加工过程中,在晶片上的电晶体之间建立电路的一种常见技术. 在晶圆片上放置电介质以形成电路模式之后, 双大马士革铜被用来填充沟槽和创建互连.

  • 随着半导体行业不断缩减技术节点, 它依靠双大马士革铜来满足严格的要求,以实现更细的功能尺寸在电路中, in accordance with Moore's Law. 今天的双大马士革铜材料需要:

    • 演示最佳充填性能
    • Eliminate potential for overburden
    • Achieve void-free fill
    • Prevent stress and electro migration