Anti-Reflectants & 功能子层

死连接粘合剂

 
 
 

在特殊条件下提供性能

北京PK赛车网站电子 & 成像的领先的硅树脂模具附着剂组合提供了证明, 可靠的债券为最苛刻的芯片应用在汽车, 通信, 消费电子产品, 和工业市场. 适用于各种基体材料和灵活的固化条件, 我们所有的先进的模具粘合产品通过提供以下产品来提高您的电子产品的可靠性:

  • 高纯度
  • 强大的抗湿性
  • 低模量,具有显著的应力缓解
  • 优异的无底漆附着力广泛的基材材料

另外, 我们的无溶剂模具连接硅树脂生产线对环境负责,并在一系列温度下固化,进一步降低热应力和能源消耗. 本产品系列中的所有材料都是单组分硅树脂,可以使用标准微电子设备进行加工.

 
 
 
  • 模附胶粘剂用于将半导体芯片附在封装基片上. 除了形成附件, 在系统运行过程中,它们可以帮助减轻应力和控制翘曲. 一些模附胶粘剂被制定为既导热又绝缘.

  • 北京PK赛车网站的模具连接解决方案为卓越的芯片设计提供了多种选择. 材料的设计提供灵活的固化条件和优化的流变性能,便于应用, 并确保与各种热膨胀系数不同的基板表面有很强的附着力.

  • 北京PK赛车网站为半导体行业提供完整的包装和组装材料组合. 点击这里 观看我们全面服务的短片.

半导体封装材料

  • 死连接粘合剂

    死连接粘合剂

    普通模附胶粘剂适合普通芯片应用. 但当芯片设计必须在极端温度下提供可靠的性能时, 高水分, 或者让人感到压力的环境可以参照北京PK赛车网站电子公司 & 非凡的解决方案.

  • 盖子密封胶粘剂

    盖子密封胶粘剂

    北京PK赛车网站的硅基盖封粘合剂组合是为了处理当今先进包装工艺的高功能而设计的, 提供当今高性能计算所需的性能, 移动和汽车电子应用.

    查看详细信息
  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅树脂是为处理当今先进电子设备的散热而设计的.

    查看详细信息
  • 死密封剂

    死密封剂

    我们的硅树脂模具密封剂即使在无铅焊接工艺或严格的热应力可靠性测试条件下的高回流温度下也能保持可靠的性能.

    查看详细信息
  • 永久结合电介质

    永久结合电介质

    可光电模版介质和非光电模版胶粘剂使非均匀集成的晶片到晶片和晶片到晶片叠加成为可能.

    查看详细信息