电子元件的金属加工

专业的金属加工,确保可靠的部件性能

北京PK赛车网站为金属加工的各个方面提供专业知识, 确保所有电子元件的可靠性能. 金属加工涉及多个步骤, 北京PK赛车网站了解各种电镀和涂层材料是如何相互作用的.

我们结合我们的材料科学知识和大量的金属电镀化学图书馆,以指导客户为其应用的最佳选择. 解决方案包括:

  • 金属电镀接点,以改善功能
  • 表面处理,修改表面以提高层与层之间的附着力
  • 电镀金属表面的长期耐腐蚀保护

选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 了解你的终端市场在可靠性、吞吐量和成本方面的需求
  • 提供一个整体的、无缝的解决方案,使您的组件可以按照设计执行
  • 与您一起选择理想的材料和治疗组合
 
 
 
  • 电子元件在汽车上的应用越来越多, 可靠性在哪些方面特别重要. 适用于数据通信/电信以及消费电子产品, 随着封装尺寸的缩小和接触间距的减小,组件的小型化带来了另一组挑战. 迁移到数据传输速率更高、运行频率更高的5G网络,对组件提出了额外的要求.

  • 为了支持这些行业趋势,金属表面处理材料需要确保在各种环境中具有优异的元件性能. 为每个应用程序进行优化, 金属化和表面处理增强了电子元件的可靠性和功能性.

电子元件

  • 连接器

    连接器

    专业连接器金属加工解决方案

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    • 辅助服务提供的连接器

    前后处理产品,提高连接器部件的性能

    • 光亮和哑锡电镀连接器产品

    一套完整的电解锡技术,增强连接器部件的可靠互连

    • 连接器用金和金合金电镀产品

     能够提高生产率的创新技术, 更好的功能和更强的可持续发展

    • Indiplate™铟

    先进的铟电镀技术,提高连接器部件互连的可靠性

    • 镍及镍合金电镀产品

    电解镀镍产品适用于连接器市场,提高耐腐蚀性,抑制锡晶须生长

    • 钯及钯合金电镀产品

    电解钯及具有功能的钯合金产品, 成本效益和环保表现

    • 连接器用银和银合金电镀产品

    创新的无氰电解银产品,减少或取代镀金

    • Solderon™BHT-350光亮锡连接器

    一个高速, 磺酸盐基镀锡产品,在大电流密度范围内提供光亮镀层
  • 引线框架

    引线框架

    量身定制的金属电镀解决方案,提高引线框架性能和部件可靠性.

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    • 辅助IC线框

    一系列前后处理产品,提高IC引线框部件的性能

    • IC线框高速镀银产品

    用于IC引线架市场的高纯电解镀银产品

    • IC线框用哑锡电镀产品

    一个完整的系列电解锡产品,提高了功能,降低了拥有成本

    • 用于IC线框的镍、钯和金电镀产品

    先进的电镀镍、钯和金产品,用于预镀车架

    • silverjet™高亮度银

    高亮度银电解处理引线框架,使高性能LED封装

    • Solderon™ST-300T哑锡

    启用高吞吐量以获得最大的成本效益,同时提供卓越的性能

    • IC线框表面处理

    先进的表面处理材料,减少银浸, 减少环氧流血, 抑制锡须生长
  • 无源设备

    无源设备

    确保所有无源设备连接可靠

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    • 无源器件用铜电镀产品

    一系列用于无源器件电镀的电镀铜产品

    • 无源设备镀镍产品

    先进的电解镀镍产品,用于无源器件,提高耐腐蚀性

    • 无源器件用锡和锡合金电镀产品

    领先的电解锡产品,满足无源器件的需求
  • 带式自动焊接

    带式自动焊接

    用于制表和COF制造的浸泡锡.

    • 辅助服务提供的标签/咖啡

    前后处理配套产品,提升TAB/COF产品性能

    • TAB/COF浸渍锡产品

    浸锡产品性能优异,运行成本低