印制电路板金属化“,

人类发展指数

 
 
 

高密度互连(人类发展指数)

满足人类发展指数板的特殊需求

北京PK赛车网站在铜电镀方面的长期专业经验,使我们能够满足下一代高密度pcb的需求. 我们提供高度共形的镀铜,可以实现您的任何人类发展指数设计, 无论多么复杂, 表现良好.

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  • 金属化,将提高板的可靠性
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  • 电子设备的小型化正在推动对高可靠金属化的需求,这种金属化可以在先进的人类发展指数板上连接更小的金属线和通孔. 设计包括激光钻盲微孔以及高纵横比的通孔. 两种类型的通孔都需要完全填充,而不沉积过量的铜

pcb金属化材料