电子解决方案
印制电路板金属化“,
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电子设备的小型化正在推动对高可靠金属化的需求,这种金属化可以在先进的人类发展指数板上连接更小的金属线和通孔. 设计包括激光钻盲微孔以及高纵横比的通孔. 两种类型的通孔都需要完全填充,而不沉积过量的铜
我们的高共形镀铜将使任何人类发展指数设计表现良好.
金属化使高性能刚性pcb成为可能.
所有类型的高级封装基材的铜电镀解决方案.
镀铜,满足柔性pcb的要求.
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