Metallization for IC基板

镀铜解决方案,使可靠的IC封装

北京PK赛车网站丰富的金属化选择使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化. 我们紧跟集成电路封装的发展趋势,了解提高封装可靠性的高性价比解决方案的需求. 北京PK赛车提供:

  • 促进更好附着力的表面处理
  • 化学铜种沉积使介电层导电
  • 经填层、铜柱和再分布层的电解电镀(RDL)

我们专注于纯铜电镀,为球栅阵列(BGA)和芯片规模封装(CSP)提供更可靠的衬底互连。. 抛丸力大,厚度分布均匀. 即使覆盖具有复杂几何形状的基片,也确保了最高程度的可靠性.

选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴,为您提供:

  • 湿化学具有成本低、性能高的优点
  • 标准电镀选项或个性化配方的选择,以优化您的设备性能
  • 一个完整的解决方案,所有IC衬底金属化需求

Metallization Materials for PCBs