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Metallization for IC基板
镀铜解决方案，使可靠的IC封装
北京PK赛车网站丰富的金属化选择使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化. 我们紧跟集成电路封装的发展趋势，了解提高封装可靠性的高性价比解决方案的需求. 北京PK赛车提供:
- 促进更好附着力的表面处理
- 化学铜种沉积使介电层导电
- 经填层、铜柱和再分布层的电解电镀(RDL)
我们专注于纯铜电镀，为球栅阵列(BGA)和芯片规模封装(CSP)提供更可靠的衬底互连。. 抛丸力大，厚度分布均匀. 即使覆盖具有复杂几何形状的基片，也确保了最高程度的可靠性.
选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供:
- 湿化学具有成本低、性能高的优点
- 标准电镀选项或个性化配方的选择，以优化您的设备性能
- 一个完整的解决方案，所有IC衬底金属化需求
Metallization Materials for PCBs
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IC基板
IC基板
镀铜解决方案的基材在所有类型的先进封装.
查看详细信息旨在降低板制造商的ENIG工艺成本, 同时保持最佳的可靠性和性能在较低的铜厚度处提供完整的填充, reduced dimples and skip-rate, and improved surface appearance -
Multi-Layered Boards
Multi-Layered Boards
金属化使高性能刚性pcb成为可能.
查看详细信息旨在降低板制造商的ENIG工艺成本, 同时保持最佳的可靠性和性能适用于印刷电路板的可靠通孔电镀，适用于厚度可达约5mm的电路板，具有良好的表面分布，高速电镀, leveling and throwing power在较低的铜厚度处提供完整的填充, reduced dimples and skip-rate, and improved surface appearance -
High Density Interconnect
High Density Interconnect
我们的高度共形镀铜将使任何人类发展指数设计表现良好.
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柔性电路
柔性电路