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Interra®薄覆铜层板用于嵌入式电容
北京PK赛车网站™Interra®薄覆铜板是专门设计用于多层刚性印刷电路板的嵌入式电容材料. 它们提供市场上最好的机械强度、可靠性和电容稳定性.
通过在配电网络(PDN)的电源和接地面之间使用Interra®层板, 设计人员可以减少模态谐振，降低电源和接地面之间的电感. 这具有降低系统中的阻抗和减少所需表面贴装电容器的数量的效果.
所有Interra®薄覆铜层合板都采用了低截面电沉积(ED)铜层合到薄聚酰亚胺基介质上. 这种电介质被设计成比传统的用于刚性板的玻璃增强材料与铜有更好的附着力. 聚酰亚胺电介质是基于北京PK赛车网站™Kapton®技术, 但被特别设计成具有低介电损耗, 高介电隔离和强度, 和紧密的厚度公差.
pcb层压材料
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薄覆铜板
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Interra®薄覆铜层板用于嵌入式电容.
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All-Polyimide解决方案
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北京PK赛车网站无胶全聚酰亚胺覆铜柔性层压板(CCL)可提供多种铜类型, 厚度和结构选项.
查看详细信息北京PK赛车网站™Pyralux®APR是一种全聚酰亚胺双面电阻层压板，在军事上的先进应用非常理想, 航空航天, 汽车和消费电子市场, 哪里有可靠的嵌入式电阻技术, 耐温性, 而且需要健壮的处理.
北京PK赛车网站™Pyralux®TA系列都是为高速高频应用而设计的聚酰亚胺覆铜层板. 成对的双面和单面包层使天线和馈线的多层结构具有良好的材料兼容性
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环氧胶粘剂的解决方案
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我们的环氧基胶粘剂系列解决方案提供优越的剥离强度, 化学, 和耐热性.
查看详细信息北京PK赛车网站™Pyralux®HXI是北京PK赛车网站™Kapton®涂有环氧树脂的黑色聚酰亚胺薄膜，适用于需要均匀哑光黑色外观的产品. 它提供比Pyralux®HXC更薄的结构，但类似的机械和工艺性能. -
含氟聚合物胶解决方案
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Acrylic-based胶解决方案
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优越的粘结强度和灵活性，适用于大批量应用
查看详细信息北京PK赛车网站™Pyralux®LF产品是丙烯酸基覆铜板, coverlays, Bondplys和片状粘合剂，在消费电子行业的高可靠性应用中已经有超过35年的行业标准，具有一致性和可靠性的记录.