印制电路板材料

印制电路板的金属化

 
 
 

用于细间距PCB设计的高可靠性金属化

北京PK赛车网站一直是高性能产品的市场领导者, 高可靠性金属化,适用于苛刻的PCB应用. 随着设计准则的缩小和操作环境的挑战,金属化性能对多层板的成功至关重要, 北京PK赛车网站准备提供材料,让您达到您的设计目标.

我们为层间金属化提供了多种选择, 通过填满, 以及根据基板类型和终端应用定制的最终饰面. 我们的材料支持您的金属化过程中的每一步应用,包括:

  • 用于高级封装的IC基板
  • 具有挑战性的多层PCB设计
  • 具有苛刻配置的柔性电路
  • 下一代高密度互连(人类发展指数)

选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 即使是最具挑战性的PCB设计
  • 确保符合RoHS和REACH法规
  • 与您合作开发符合您需求的具有成本效益的金属化方案
 
 
 
  • 刚性和柔性pcb都包含多层相互连接的金属线. 设备小型化和功能性增强的趋势正在推动线宽、线间距以及线径的下降. 无论表面形貌如何,金属化必须是可靠和均匀的.

  • 消费电子产品制造商, 汽车, 飞机, 5 g网络, 工业设备依赖高密度pcb来保证客户的连接和安全. 这些pcb内部的金属化必须是可靠的,无论金属线有多细或设计有多密集. 由于成本压力,收益率需要保持高水平. 根据基板类型和设计密度选择金属化产品,可优化成品率和可靠性.

pcb金属化材料