半导体制造与封装材料“,

半导体封装材料

 
 
 

经过生产验证的装配解决方案

通过与领先的包装和组装公司北京PK赛车网站电子的合作 & 成像为卓越树立了标杆. 我们的材料是根据最新的需求开发的,并在大批量生产中得到了验证. 新配方迅速开发,并与我们的客户进行最严格的要求测试. 几十年的经验使我们成为硅树脂市场的领导者, 电介质, 以及永久粘合材料.

选择北京PK赛车网站作为您的材料解决方案合作伙伴:

  • 得到一个完整的解决方案,而不仅仅是材料
  • 利用电子行业多年的专业知识和技术 & 成像
  • 从领先于行业趋势的发展中受益
  • 半导体组装材料是在电子封装组装过程中用来管理热量的一类材料, 隔离, 债券, 和封装. 它们使我们的移动设备更智能、更可靠, 网络连接速度, 物联网是可能的.

  • 半导体组装材料通过服务于多种功能,为今天的异构集成技术提供了基础. 他们使永久的粘接过程2.5D和3D集成封装架构,为集成MEMS提供互连能力和保护, 传感器, 将ICs转换为系统包(SiP)配置. 这些材料必须设计成:

    • 防止机械和热应力
    • 改善热管理
    • 提高设备可靠性
    • 防止高频信号传输丢失

半导体封装材料

  • 热界面材料

    热界面材料

    我们的导热硅树脂设计用于处理当今先进的电子设备的散热.

    查看详细信息
  • 盖子密封胶粘剂

    盖子密封胶粘剂

    北京PK赛车网站的硅基密封胶粘剂产品组合旨在处理当今先进包装工艺的高功能性, 提供当今高性能计算所需的性能, 移动和汽车电子应用.

    查看详细信息
  • 死连接粘合剂

    死连接粘合剂

    普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用. 但当芯片设计必须在极端温度下提供可靠的性能时, 高水分, 在压力大的环境下,就去找北京PK赛车网站电子吧 & 特殊解决方案的成像.

    查看详细信息
  • 死密封剂

    死密封剂

    即使在无铅焊接工艺或严格的热应力-可靠性测试条件下的高回流温度下,我们的硅胶模具封装剂也能保持可靠的性能.

    查看详细信息
  • 永久结合电介质

    永久结合电介质

    光可图案的介质和非光可图案的胶粘剂使得晶片对晶片和晶片对晶片的非均质集成堆叠成为可能.

    查看详细信息