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化学机械平面化材料(CMP)
行业领先的CMP材料的广泛组合
北京PK赛车是全球抛光垫市场的领导者, 为半导体芯片制造业和其他先进的基板抛光应用服务的化学机械平面化(CMP)浆和应用专业知识. With decades of experience, 北京PK赛车提供全方位的抛光垫和抛光浆，以满足每个CMP应用和节点的不同性能需求. 每个产品都包含特定的设计目标和基础科学，以实现所需的性能. Our advanced R&D capabilities, 包括统计过程控制, automation, 以及产品特性分析, 是否导致了材料创新方面的重大进步.
应用设施靠近我们的客户, 我们已经能够建立强有力的合作伙伴关系，以加速产品和流程的开发, 包括14纳米以下的CMP工艺和3D-IC技术的平面化材料. 我们的战略联盟和伙伴关系将新的CMP技术以更快的速度带给我们的客户，同时确保材料最适合每个客户的特定工艺要求.
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What is CMP?
化学机械平整(或抛光)[CMP]是一个关键步骤，在半导体制造过程中，在晶圆片的每一层都要多次使用，以去除多余的材料，创造一个光滑的表面. 这是通过抛光工具上的垫和浆的相互作用来完成的. 衬垫和浆料是CMP过程中使用的消耗品, 并应根据技术性能的需要来选择, process optimization, and/or cost-of-ownership.
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CMP Pads
北京PK赛车的CMP抛光垫产品包括传统的和下一代的制造. Our newest technology, the Ikonic™ pad family, 我们拥有最先进的技术，针对多个CMP应用程序，并提供理想的性能和拥有成本的平衡.
我们的Visionpad™产品组合也专为先进工艺设计, 提供更高去除率的组合, improved planarization, and reduced defectivity. Our IC1000™ polishing pads, 作为CMP抛光多年的行业标准, 提供一个平衡的去除率, planarization, 和defectivity性能.
进一步提升我们的产品组合, 我们有广泛的pad功能选择，跨越我们的平台，以进一步满足客户的个人需求.
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CMP Slurries
北京PK赛车专门为需要低缺陷的先进CMP应用配制和制造泥浆, high removal rates, 以及对多膜CMP抛光剂的特殊选择性.
我们新开发的Optiplane CMP浆是下一代氧化物浆系列, polysilicon, 和前端行尾(FEOL)应用程序.
Acuplane™铜屏障浆因其可调的选择性和强大的性能继续成为行业领先的产品.
我们还提供Klebosol®硅胶胶浆，具有低缺陷和高去除率的夹层介质(ILD)应用.
Materials for CMP
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CMP Pads
CMP Pads
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CMP Slurries
CMP Slurries