半导体制造与封装材料“,

 
 
 
 
 
 

半导体制造与封装材料“,

支持半导体制造工艺的端到端材料解决方案

北京PK赛车网站丰富的经验和创新历史深深扎根于半导体制造行业. 我们广泛的投资组合和专业知识支持许多领域, 来自先进的芯片制造工艺, 先进的包装和组装, 合成半导体器件制造.

我们提供的补充, 可靠的, 高品质的材料集,以支持今天的大批量生产工艺和未来的先进技术. 通过与客户的密切合作, 我们开发解决方案,以应对最前沿的技术挑战,这对于推动多样化的市场驱动因素至关重要. 我们与客户合作,开发或放置满足他们特定需求的材料, 包括技术性能和拥有成本的改进.

从消费电子产品到高端数据中心,我们的材料是当今先进微电子产品的宝贵基石, 汽车应用程序, 医疗设备, 物联网, 人工智能, 电力电子等. 

  • 在北京PK赛车, 我们将半导体制造材料定义为硅模具制造中晶圆加工的关键化学物质和其他产品, 包括显微光刻法, 化学物质平面化, 和清洁解决方案, 通过先进的晶圆级封装工艺, 以及其他相关技术. 

半导体材料

  • 化学机械平面化材料(CMP)

    化学机械平面化材料(CMP)

    CMP垫片和泥浆可根据客户的需要量身定制

    查看详细信息
    cmp-pads-2x1.jpg

    • CMP垫

    广泛的CMP pads组合,以满足任何应用的需要.

    • CMP泥浆

    包括Novaplane™在内的一系列化学机械平化(CMP)产品, Optiplane™, Acuplane™和Klebosol®浆液.
  • 光刻材料与服务“,

    光刻材料与服务“,

    了解北京PK赛车网站如何开发和提供市场领先的光刻材料,以支持半导体先进模式.

    查看详细信息

    • 光阻

    北京PK赛车网站的健壮的, 经过生产验证的光刻胶生产线提供了满足不同代光刻工艺要求的材料选择.

    • Anti-Reflectants & 功能子层

    抗反射涂层和亚层通过扩大和改善过程和反射率窗口来提高光刻的效果.

    • 先进的大衣

    与光刻胶配合使用, 北京PK赛车网站的先进涂层材料旨在防止缺陷和改善光刻工艺窗口, 启用更精细的特性模式.

    • 辅助光刻材料

    北京PK赛车网站在其经过验证的光刻辅助产品生产线中有着深厚的根基. 从开发人员, 消毒剂, 和其他增强化学物质, 我们支持一个完整的光刻解决方案.

    • 电子级聚合物|北京PK赛车网站电子解决方案

    DUV和193nm光阻剂的性能始于聚合物, 北京PK赛车网站电子级聚合物继续改进现有的聚合物制造技术, 隔离, 和评估.

    • 计量 & 影像服务

    我们提供服务,如缺陷测试或晶圆成型
  • EKC®专用去除剂和清洁化学剂

    EKC®专用去除剂和清洁化学剂

    在化学后机械抛光(CMP)和蚀刻后过程中使用的特殊去除和清洁化学物质.

    查看详细信息

    • EKC®脱衣舞娘 & 冲洗

    光刻过程中用来去除光刻胶的剥离剂

    • Post-Clean治疗

    后清洁处理是专门为在蚀刻后残留或光刻胶去除和去离子水冲洗步骤之前使用而制定的.

    • Post-Etch残留消毒剂

    水 & 半水有机混合物的配方,以有效去除残留物的基材表面后,经, 聚和金属蚀刻工艺.

    • 用于LED制造的移除器

    能够去除正色调和负色调光刻胶以及等离子体硬化残留物, 而且它与形成LED触点所需的各种金属兼容.

    • 巨头光刻胶剂 & TSV清洁工

    经过优化的配方,可有效去除用于TSV掩模和锡焊电镀或模板印刷的晶圆碰撞的厚和薄电阻.
  • 双波纹的铜

    双波纹的铜

    自2006年以来,领先的半导体制造商一直依赖于北京PK赛车网站电子 & Imaging的双damascene产品,用于实现20nm以下的半导体技术节点. 我们的秘密是什么?

    查看详细信息
  • 半导体封装材料

    半导体封装材料

    北京PK赛车网站电子拥有超过50年的技术开发经验 & Imaging了解市场的需求,并为一系列技术领域开发了广泛的半导体封装材料组合.

    查看详细信息

    • 撞镀光阻

    北京PK赛车网站提供正色调和负色调光刻胶,旨在满足当今半导体高级封装应用中紧张的音高和不同的地形.

    • 镀铜柱

    我们经过生产验证的铜柱配方与我们的下凸起金属化(UBM)和锡银盖层化学物质完美协调, 为您的铜支柱需求提供无缝解决方案.

    • 铜层重新分配

    北京PK赛车网站电子 & 再分布层(rdl)铜化学成像非常适合今天的高密度需求的晶圆级封装应用.

    • 包装电介质

    可以向北京PK赛车寻求具有机械性能的包装介质配方, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护先进的WLP.

    • 撞击焊镀

    北京PK赛车屡获殊荣的Solderon™BP电镀化学产品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

    • 通过硅和铜

    北京PK赛车网站在电镀大马士革铜方面的多年经验和成功帮助北京PK赛车网站将领先的铜TSV化学产品引入先进的包装市场.

    • 撞下金属化

    我们提供经过生产验证的电镀镍化学制品,以满足各种UBM工艺需求
  • 半导体封装材料

    半导体封装材料

    通过与领先的包装和组装公司北京PK赛车网站电子的合作 & 成像为卓越树立了标杆. 我们的材料是根据最新的需求开发的,并在大批量生产中得到了验证.

    查看详细信息

    • 死连接粘合剂

    普通模贴粘合剂适用于普通芯片应用. 但当芯片设计必须在极端温度下提供可靠的性能时, 高水分, 在压力大的环境下,就去找北京PK赛车网站电子吧 & 特殊解决方案的成像.

    • 死密封剂

    即使在无铅焊接工艺或严格的热应力-可靠性测试条件下的高回流温度下,我们的硅胶模具封装剂也能保持可靠的性能.

    • 盖子密封胶粘剂

    北京PK赛车网站的硅基密封胶粘剂产品组合旨在处理当今先进包装工艺的高功能性, 提供当今高性能计算所需的性能, 移动和汽车电子应用.

    • 永久结合电介质

    光可图案的介质和非光可图案的胶粘剂使得晶片对晶片和晶片对晶片的非均质集成堆叠成为可能.

    • 热界面材料

    我们的导热硅树脂设计用于处理当今先进的电子设备的散热.
  • 半导体硅材料

    半导体硅材料

    这些材料对许多半导体工艺步骤都是必不可少的. 它们包括化学气相沉积(CVD)/原子层沉积(ALD)气体/前驱体, 自旋电介质(SOD).

    查看详细信息

    • 如果前体

    硅前体是高纯度气体或液体材料,用于半导体器件制造的关键步骤.

    • 自旋对电介质

    自旋介电材料使多层金属集成电路更平面, 降低过程复杂性和成本.