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设计用于保护高性能IC芯片
北京PK赛车网站电子 & 成像公司的封装介质保护当今高性能IC芯片免受物理损伤, 化学, 以及通过绝缘从芯片到封装基板到电路板的配电线路而造成的电气损坏.
设计满足先进的晶圆级封装(WLP)架构的要求，用于钝化和再分布层应用, 我们的bcb基环烯™和环氧基Intervia™介质材料提供:
- 低固化温度
- 低损耗
- 良好的热稳定性
- 抗化学腐蚀
- 良好的光学性能
- 发明新材料的平台
我们的专利，先进的配方给您:
- 更高的吞吐量
- 提高设备可靠性
- 高分辨率
- 满足高端设备性能要求的能力
产品系列:
- Intervia™Photodielectric
- 环烯3000系列先进电子树脂
- 4000系列先进电子树脂
- Cyclotene™6000系列先进电子树脂
半导体封装材料
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包装电介质
包装电介质
北京PK赛车的包装电介质配方具有机械性能, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的先进WLP.
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镀铜柱
镀铜柱
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撞击焊镀
撞击焊镀
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撞下金属化
撞下金属化
- 撞镀光阻
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通硅通铜
通硅通铜
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铜层重新分配
铜层重新分配