电子解决方案
半导体封装材料
北京PK赛车网站电子 & 成像公司的封装介质保护当今高性能IC芯片免受物理损伤, 化学, 以及通过绝缘从芯片到封装基板到电路板的配电线路而造成的电气损坏.
设计满足先进的晶圆级封装(WLP)架构的要求,用于钝化和再分布层应用, 我们的bcb基环烯™和环氧基Intervia™介质材料提供:
我们的专利,先进的配方给您:
产品系列:
北京PK赛车的包装电介质配方具有机械性能, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的先进WLP.
我们的生产证明的铜柱配方工作与我们的碰撞下金属化(UBM)和锡银盖化学品的完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.
北京PK赛车的获奖产品Solderon™BP电镀化学品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.
我们提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求
北京PK赛车提供正色调和负色调光刻胶,以满足当今半导体先进封装应用的紧凑音高和不同的拓扑结构.
在电镀大马士革铜方面的多年经验和成功帮助北京PK赛车网站将领先的TSV铜化学产品带入先进的包装市场.
北京PK赛车网站电子 & 再分布层(rdl)的铜化学成像技术非常适合当今对晶圆级封装应用的高密度要求.
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务, 将产品商业化,解决我们这个时代更大的挑战.
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