设计用于保护高性能IC芯片

北京PK赛车网站电子 & 成像公司的封装介质保护当今高性能IC芯片免受物理损伤, 化学, 以及通过绝缘从芯片到封装基板到电路板的配电线路而造成的电气损坏.

设计满足先进的晶圆级封装(WLP)架构的要求,用于钝化和再分布层应用, 我们的bcb基环烯™和环氧基Intervia™介质材料提供:

  • 低固化温度
  • 低损耗
  • 良好的热稳定性
  • 抗化学腐蚀
  • 良好的光学性能
  • 发明新材料的平台

我们的专利,先进的配方给您:

  • 更高的吞吐量
  • 提高设备可靠性
  • 高分辨率
  • 满足高端设备性能要求的能力

产品系列:

  • Intervia™Photodielectric
  • 环烯3000系列先进电子树脂
  • 4000系列先进电子树脂
  • Cyclotene™6000系列先进电子树脂
 
 
 

半导体封装材料

  • 包装电介质

    包装电介质

    北京PK赛车的包装电介质配方具有机械性能, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的先进WLP.

  • 镀铜柱

    镀铜柱

    我们的生产证明的铜柱配方工作与我们的碰撞下金属化(UBM)和锡银盖化学品的完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.

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  • 撞击焊镀

    撞击焊镀

    北京PK赛车的获奖产品Solderon™BP电镀化学品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

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    铟电镀化学设计用于先进的晶圆级封装的低温焊锡电镀工艺,用于新兴的对温度敏感的应用.

    hvm证明的锡银镀化学无铅, 细间距焊接凸点应用,具有行业领先的工艺多功能性.
     
     
     
  • 撞下金属化

    撞下金属化

    我们提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求

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  • 撞镀光阻

    撞镀光阻

    北京PK赛车提供正色调和负色调光刻胶,以满足当今半导体先进封装应用的紧凑音高和不同的拓扑结构.

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    用于3DIC的晶片级封装干膜光刻胶解决方案, 扇出, 碰撞, 铜柱和再分配应用.

    北京PK赛车提供液体凹凸电镀光刻胶, 以及相关的附属物, 这非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用.
     
     
     
  • 通硅通铜

    通硅通铜

    在电镀大马士革铜方面的多年经验和成功帮助北京PK赛车网站将领先的TSV铜化学产品带入先进的包装市场.

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  • 铜层重新分配

    铜层重新分配

    北京PK赛车网站电子 & 再分布层(rdl)的铜化学成像技术非常适合当今对晶圆级封装应用的高密度要求.

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