半导体制造与封装材料“,

半导体硅材料

 
 
 

半导体硅材料

半导体硅酮材料-半导体制造必需材料

当谈到用于制造半导体的材料时, 大多数人都熟悉铜, 但也有一些硅材料是关键工艺的关键,如化学气相沉积(CVD)/原子层沉积(ALD)气体/前驱体, 自旋电介质(SOD).

随着半导体行业扩大对铜互连的采用, 对低介电常数的铜扩散屏障的需求增加了, 相对于二氧化硅(SiO2)和氮化硅(SiN)的介电常数小.

低k材料的实施是几种策略之一,用于允许微电子器件继续按摩尔定律扩展.

此外, 随着模式分辨率变得更窄, 芯片制造商对氧化硅(SiO)或氮化硅通过ALD工艺制成的更薄薄膜的需求增加. 这两种类型的薄膜都需要一个使用特殊硅材料的前驱体加工步骤.

这是北京PK赛车网站的强项.

我们在半导体硅材料方面拥有业内最大的市场份额, 我们在这个领域的产品已经有20多年了. 这些包括三甲基硅烷(3MS), 四甲基硅烷(4)女士, 流动氧化物(FOx)和六氯二硅烷(HCDS).

我们的安全, 为全球半导体制造业提供高质量的硅基CVD前驱体材料,包括SiO2, 碳化硅(SiC), 氧化碳化硅(SiCO)和SiNx薄膜.

自旋介质广泛应用于多级金属集成电路(IC)的级间介质.

如果你要求高质量, 客户认可的半导体硅材料解决方案,具有可靠的历史和稳定的供应,以确保满足您未来的需求, 呼吁北京PK赛车网站. 我们随时准备提供帮助.

  • 关键工艺所必需的材料,如化学气相沉积(CVD)/原子层沉积(ALD)气体/前驱体, 自旋电介质(SOD).

半导体硅材料

  • 如果前体

    如果前体

    硅前体是高纯度气体或液体材料,用于半导体器件制造的关键步骤.

    查看详细信息
  • 自旋对电介质

    自旋对电介质

    自旋介电材料使多层金属集成电路更平面, 降低过程复杂性和成本.

    查看详细信息