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用于晶圆级封装的电镀化学产品
北京PK赛车网站电子和成像公司的获奖产品Solderon™BP电镀化学产品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品, 从标准C4焊料凸点到覆盖细间距铜柱.
我们的无铅, 单步电镀材料是专门为最具挑战性的先进晶圆级封装应用而设计的. 各种配方，包括锡银合金, 纯锡, 铟材料满足一系列的工艺温度和熔点, 适合高温和低温加工需要. 旨在克服我们的客户最困难的挑战, 比如排尿和吞吐量, Solderon™产品特点:
- 高速镀能力
- 良好的表面形态
- 优秀的厚度均匀性
- 宽进程窗口
北京PK赛车网站电子 & 通过提供锡和我们产品的低α粒子发射版本，成像在低α材料方面处于领先地位, 哪些是对这些排放影响敏感的包装应用的理想选择.
- Solderon™BP 1000铟化学
- Solderon™BP TS 6000镀锡银化学
- 北京PK赛车获得爱迪生铜奖 Solderon™锡镀银化学
- 北京PK赛车网站赢得业界领先地位&d100奖 Solderon™锡镀银化学
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什么是焊料碰撞?
焊锡凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装工艺, 肿块的大小和形状从标准C4肿块, 铜柱和µ柱上的焊帽.
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专为无铅碰撞，盖
焊锡凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装工艺, 肿块的大小和形状从标准C4肿块, 铜柱和µ柱上的焊帽.
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我们的半导体封装产品组合
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