用于晶圆级封装的电镀化学产品

北京PK赛车网站电子和成像公司的获奖产品Solderon™BP电镀化学产品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品, 从标准C4焊料凸点到覆盖细间距铜柱.

我们的无铅, 单步电镀材料是专门为最具挑战性的先进晶圆级封装应用而设计的. 各种配方,包括锡银合金, 纯锡, 铟材料满足一系列的工艺温度和熔点, 适合高温和低温加工需要. 旨在克服我们的客户最困难的挑战, 比如排尿和吞吐量, Solderon™产品特点:

  • 高速镀能力
  • 良好的表面形态
  • 优秀的厚度均匀性
  • 宽进程窗口

北京PK赛车网站电子 & 通过提供锡和我们产品的低α粒子发射版本,成像在低α材料方面处于领先地位, 哪些是对这些排放影响敏感的包装应用的理想选择.

 
 
 
  • 焊锡凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装工艺, 肿块的大小和形状从标准C4肿块, 铜柱和µ柱上的焊帽.

  • 焊锡凸点形成芯片与其基板之间的电子互连. 在晶圆级封装工艺, 肿块的大小和形状从标准C4肿块, 铜柱和µ柱上的焊帽.

  • 北京PK赛车网站为半导体行业提供完整的包装和组装材料组合. 点击这里 观看我们全面服务的短片.

半导体封装材料

  • 撞击焊镀

    撞击焊镀

    北京PK赛车的获奖产品Solderon™BP电镀化学品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

    铟电镀化学设计用于先进的晶圆级封装的低温焊锡电镀工艺,用于新兴的对温度敏感的应用.

    hvm证明的锡银镀化学无铅, 细间距焊接凸点应用,具有行业领先的工艺多功能性.
     
     
     
  • 镀铜柱

    镀铜柱

    我们的生产证明的铜柱配方工作与我们的碰撞下金属化(UBM)和锡银盖化学品的完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.

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  • 铜层重新分配

    铜层重新分配

    北京PK赛车网站电子 & 再分布层(rdl)的铜化学成像技术非常适合当今对晶圆级封装应用的高密度要求.

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  • 撞下金属化

    撞下金属化

    我们提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求

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  • 撞镀光阻

    撞镀光阻

    北京PK赛车提供正色调和负色调光刻胶,以满足当今半导体先进封装应用的紧凑音高和不同的拓扑结构.

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    用于3DIC的晶片级封装干膜光刻胶解决方案, 扇出, 碰撞, 铜柱和再分配应用.

    北京PK赛车提供液体凹凸电镀光刻胶, 以及相关的附属物, 这非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用.
  • 通硅通铜

    通硅通铜

    在电镀大马士革铜方面的多年经验和成功帮助北京PK赛车网站将领先的TSV铜化学产品带入先进的包装市场.

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  • 包装电介质

    包装电介质

    北京PK赛车的包装电介质配方具有机械性能, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的先进WLP.

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