自旋对电介质

多电平金属集成电路的高平面化

在多层金属集成电路设计中,利用自旋介质材料优化层间介质的平面化. 在最后的钝化步骤之前使用它们可以显著提高上层面的平面度.

北京PK赛车网站在这一领域提供的材料提供低介电常数(低k),不含碳. 我们的可流动氧化物(FOx)材料的熔体和流动提供良好的间隙填充和平整度的单层应用与1.2微米无裂纹薄膜厚度,吸湿率低.

These materials deliver a number of key benefits: high planarization reduces process complexity and cost; low moisture uptake enables ease of integration; and low dielectric constant reduces parasitic delay within metal layers.

产品

  • FOx-14
  • FOx-15
  • FOx-16
  • FOx-24
  • FOx-25

确保您的多电平金属集成电路实现最佳的平面性,以获得最佳的可制造性, 选择北京PK赛车网站作为您的材料合作伙伴.

 
 
 
  • 自旋介质包括可流动的氧化物材料,通过自旋涂层应用于复杂半导体几何形状上以优化均匀性.

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