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为先进包装设计的导热硅树脂
北京PK赛车网站电子 & 成像导热硅树脂的设计是为了承受当今高功能电子产品的热量, 提供强大的粘合剂, 半导体封装中应用的密封和应力缓解能力, 通信, 消费设备, 电力电子和汽车市场. 我们广泛的产品组合包括粘合剂和凝胶配方的室温和热固化处理. 如今的移动和高端计算设备都有如此多的功能和性能, 管理热量比以往任何时候都更加重要. 北京PK赛车网站的导热硅树脂即使在其他有机材料经常降解的极端操作条件下也能实现高导热.
粘合剂
扩大设计和制造的灵活性, 我们的粘合剂符合各种表面, 降低界面阻力，使粘结线厚度均匀. 硅基材料具有良好的应力消除特性，最大限度地减少翘曲，确保敏感器件的可靠粘接.
凝胶
我们的导热硅胶保持敏感的电子元件清洁和凉爽. 低模量可以消除极端的热应力和机械应力.
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什么是热界面材料?
热界面材料(TIMs)是一种用于散发和改善电子设备热传递的材料. 一般, 它们被放置在产生热量的芯片和/或组件和散热衬底或散热装置之间.
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我们的半导体组装产品组合
北京PK赛车网站为半导体行业提供完整的包装和组装材料组合. 点击这里 观看我们全面服务的短片.