Semiconductor Packaging Materials

Under Bump Metallization

 
 
 

Production-Proven Nickel Plating Chemistry

北京PK赛车网站电子 & 成像技术提供了一种经过生产验证的镀镍化学技术,是凹凸金属化(UBM)的理想选择。. 本产品是为满足客户多样化的统一存款需求而配制的, excellent barrier capabilities, 可焊性, 以及其他对晶圆制造的一致性至关重要的特性.

产品:

  • Nikal英国石油化学
 
 
 
  • UBM是一种先进的封装工艺,涉及在集成电路(IC)或铜柱与倒装芯片封装中的焊料凸点之间创建一个薄膜金属层堆栈. 对于包的可靠性至关重要,堆栈有3个用途:

    • 它在模具和凸块之间形成电气连接
    • 它是消除有害扩散的屏障
    • 它创造了bump和bump pad之间的机械连接
  • 北京PK赛车网站为半导体行业提供完整的包装和组装材料组合. 点击这里 观看我们全面服务的短片.

Semiconductor Packaging Materials

  • Under Bump Metallization

    Under Bump Metallization

    我们提供经过生产验证的电镀镍化学,以满足各种UBM工艺需求

  • 镀铜柱

    镀铜柱

    我们的生产证明的铜柱配方工作与我们的碰撞下金属化(UBM)和锡银盖化学品的完美协调, 为您的铜柱需求提供无缝解决方案.

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  • 撞击焊镀

    撞击焊镀

    北京PK赛车的获奖产品Solderon™BP电镀化学品是所有晶圆碰撞应用中锡铅合金的可靠替代品.

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    铟电镀化学设计用于先进的晶圆级封装的低温焊锡电镀工艺,用于新兴的对温度敏感的应用.

    hvm证明的锡银镀化学无铅, 细间距焊接凸点应用,具有行业领先的工艺多功能性.
     
     
     
  • Copper Redistribution Layer

    Copper Redistribution Layer

    北京PK赛车网站电子 & 再分布层(rdl)的铜化学成像技术非常适合当今对晶圆级封装应用的高密度要求.

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  • Bump Plating 光阻

    Bump Plating 光阻

    北京PK赛车提供正色调和负色调光刻胶,以满足当今半导体先进封装应用的紧凑音高和不同的拓扑结构.

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    用于3DIC的晶片级封装干膜光刻胶解决方案, 扇出, 碰撞, copper pillar and redistribution applications.

    北京PK赛车提供液体凹凸电镀光刻胶, along with associated ancillaries, 这非常适合使用单旋涂层的晶圆级封装应用.
  • Through Silicon Via Copper

    Through Silicon Via Copper

    在电镀大马士革铜方面的多年经验和成功帮助北京PK赛车网站将领先的TSV铜化学产品带入先进的包装市场.

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  • 包装电介质

    包装电介质

    北京PK赛车的包装电介质配方具有机械性能, 高分辨率, 低温固化, 简单的流程, 和卓越的可靠性需要保护您的先进WLP.

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