柔性电路

电导™DP/DP- h直接板工艺

 
 
 

电导™DP / DP- h直接板是专门为垂直和水平设备的操作而设计的过程. 该电导™工艺可以应用于面板电镀以及图案电镀. 该系统适用于双面、挠性/刚挠性以及多层板.

关键好处:

  • 提供优良的铜对铜的附着力
  • 处理时间短
  • 简化的过程控制
  • 低工艺化学消耗
  • 降低螯合物含量,便于废物处理
  • 无甲醛
图像组件