EKC®专业去除剂和清洁化学品

Post-CMP清洁工

 
 
 

Post-CMP清洁工

化学机械平面化(CMP)是先进集成电路制造中的一项关键使能技术. 在平面化过程中沉积或形成的对产品收率有不利影响的缺陷和残留物随后在cmp后清洗步骤中被清除. 用于后cmp (PCMP)清洗的水溶液配方旨在保护平面金属和介质,防止金属腐蚀,同时提供光滑的无缺陷晶圆表面.

北京PK赛车网站的PCMP产品是我们EKC技术组合的一部分.

北京PK赛车网站™PCMPSolv™5600系列后cmp铜互连清洗剂

北京PK赛车网站™PCMPSolv™5600系列是高容量的, 先进半导体器件制造所需的后cmp铜互连清洁器. 它的特点是高pH值配方铜BEOL,可用于各种屏障泥浆.

它提供以下功能: 

  •  优异的颗粒去除能力
  • 高级阻挡金属和介电兼容性,包括Co, Ru
  • 与ULK介质兼容
  • 改善铜静态蚀刻,降低表面粗糙度
  • 包含铜氧化屏障(COB)功能
  • 对BTA和其他有机物具有良好的去除能力
  • TMAH免费
  • 高稀释设计提高了拥有成本

PCMPSolv™5615/PCMPSolv™5620 提供一个生产证明, 拥有成本低的铜后cmp清洁剂,具有碱性pH配方铜BEOL. This single chemistry solution can be used with acidic or basic barrier slurries; provides very low defectivity on copper and low-k surfaces; 增强了与敏感低k和ULK薄膜的兼容性; and can be used with advanced barrier films with excellent corrosion resistance. PCMPSolv™5615/PCMPSolv™5620 提供稀释的灵活性,以满足所有设备清洗模块的低拥有成本目标.

PCMPSolv 5615 在大批量生产中是先进的PCMP配方吗, 拥有成本低的铜后cmp清洁剂,具有碱性pH配方铜BEOL. This single chemistry solution can be used with acidic or basic barrier slurries; provides very low defectivity on copper and low-k surfaces; 增强了与敏感低k和ULK薄膜的兼容性; compatible with Co, 和Ru应用程序, 防止环形缺陷的形成. PCMPSolv™5615提供了稀释的灵活性,以满足所有设备清洗模块的低拥有成本目标.

PCMPSolv™5650 在大批量生产中是先进的PCMP配方吗, 拥有成本低的铜后cmp清洁剂,具有碱性pH配方铜BEOL. This single chemistry solution can be used with acidic or basic barrier slurries; provides very low defectivity on copper and low-k surfaces, 增强了与敏感低k和ULK薄膜的兼容性, 防止环形缺陷的形成, 并且与Co和Ru应用程序兼容, PCMPSolv™5650是专门为低于14nm工艺设计的, 有机缺陷控制和最低限度的铜和钴腐蚀. PCMPSolv™5650也是一种高浓度化学品,可满足所有设备清洁模块的低拥有成本目标.

 

北京PK赛车网站™PCMPSolv™3200系列后cmp钨互连清洗剂

北京PK赛车网站™PCMPSolv™3200系列是高容量的, 用于制造先进半导体器件的后cmp钨互连清洁器, 都适用于BEOL和中端行(MEOL)应用程序. 例如钴和TiN.

PCMPSolv™3210 提供一个生产证明, 拥有成本低的后CMP清洁剂,具有碱性pH值配方W CMP. 这种单一的化学溶液可以兼容W和Co, 在TEOS或氮化硅薄膜上具有非常低的缺陷. PCMPSolv™3210还包含来自TiN屏障的TiO2碎片溶解剂. PCMPSolv™3210提供了稀释的灵活性,以满足所有设备清洗模块的低拥有成本目标.

 

北京PK赛车网站™PCMPSolv™2100系列后铈浆CMP清洗剂

北京PK赛车网站™PCMPSolv™2100是一种新的系列清洗剂,设计用于在FEOL中使用铈CMP浆液后清洗半导体晶圆, MEOL和内存阵列层.

PCMPSolv™2110 提供一个生产证明, 低拥有成本后cmp清洁剂,具有酸性pH配方,用于二氧化铈浆液后使用. 这种单一的化学溶液被设计用来清洁二氧化铈浆液颗粒, 以及减少cmp后残留的铈离子. 它设计用于传统的二氧化铈泥浆, 还有最新的铈浆, 带正电或负电的粒子. PCMPSolv 2110能够消除cmp后的湿式工作台清洗,如SPM或HF.

 
 
 

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