Electroposit™1500酸性铜

 
 
 

Electroposit™1500酸性镀铜添加剂系统是专门为可靠的印刷电路板通孔电镀而设计的,用于厚达5毫米左右的板,高速率,优良的表面分布, 调平和投掷能力. 取决于板的电镀难度, 电镀条件可以调整,以提供最佳的性能.

关键好处:

  1. 优异的通孔和微通孔投掷力,表面分布均匀.
  2. 能够在5毫米厚的面板上工作
  3. 优秀的热可靠性
  4. 易于分析和控制的传统CVS

阅读报告
Electroposit™1500酸铜高层计数通过孔电镀

产品性能

 
 
 

穿洞投掷力

> 80%
3.2毫米面板(AR = 12:1)

穿洞投掷力

> 75%
4.8毫米面板(AR比率= 16:1)

图像组件
图像组件

Ø 150 μm BMV

Ø 125 μm BMV

Ø 100 μm BMV

图像组件

TP>100%

TP>95%

TP>75%

 
 
 

焊锡浮子试验的可靠性
288oC, 10sec -> RT 10sec per cycle (3 cycles per side, total 6 cycles)

 3.2 mmt, Ø 0.25mm 

4.8 mmtØ0.30mm

盲孔深度4密耳

图像组件