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Electroposit™1500酸性镀铜添加剂系统是专门为可靠的印刷电路板通孔电镀而设计的，用于厚达5毫米左右的板，高速率，优良的表面分布, 调平和投掷能力. 取决于板的电镀难度, 电镀条件可以调整，以提供最佳的性能.
关键好处:
- 优异的通孔和微通孔投掷力，表面分布均匀.
- 能够在5毫米厚的面板上工作
- 优秀的热可靠性
- 易于分析和控制的传统CVS
阅读报告
Electroposit™1500酸铜高层计数通过孔电镀
产品性能
穿洞投掷力
> 80%
3.2毫米面板(AR = 12:1)
穿洞投掷力
> 75%
4.8毫米面板(AR比率= 16:1)
Ø 150 μm BMV
Ø 125 μm BMV
Ø 100 μm BMV
TP>100%
TP>95%
TP>75%
焊锡浮子试验的可靠性
288oC, 10sec -> RT 10sec per cycle (3 cycles per side, total 6 cycles)
3.2 mmt， Ø 0.25mm
4.8 mmtØ0.30mm
盲孔深度4密耳
