Fodel™照片定义厚膜陶瓷成分

Fodel™照片定义厚膜陶瓷系统, 为介质, 金银导体, 将当今电子技术中使用的最佳和最具成本效益的光刻工艺与厚膜陶瓷的性能和可靠性相结合. 由此产生的组合使高密度/细线/精细几何电路的创造成为可能, 最具挑战性的应用程序和最艰苦的操作环境的理想选择, 同时保持低生产成本.

因为它们不需要专门的加工设备, Fodel™成分非常具有成本效益. 该组合物对约400纳米的紫外线(类似于液体光成像(LPI)焊掩膜)有响应, 或其他初级成像系统),并可在准直或非准直曝光单元中成像.

的Fodel™系统, 为水基开发设计, 是否与标准(UV波长响应)电路板生产工艺兼容, 方便公司. The sintering process is also designed for standard production processes; after photo defining the circuit, 它可以在标准陶瓷厚膜炉中在850℃下燃烧30或60分钟.

 
 
 

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