连接器

Indiplate™铟

 
 
 

北京PK赛车网站电子解决方案提供先进的铟电镀技术,以提高连接器部件互连的可靠性

产品

Indiplate铟
描述:Indiplate™是一种酸性的铟电镀产品,旨在生产均匀的缎面哑光铟,具有低摩擦, 优良的导电性和导热性, 熔点低,可与多种金属及合金冷焊成型. 该工艺可应用于低速和高速电镀技术.

该过程的主要特点:

  • 混合酸体系(pH值ca.1.0)
  • 缎面磨砂层(SEM图像)
  • 对铜和合金有良好的附着力
  • 使用推荐的冲击解决方案(EDX映射)时,在预镀镍表面具有良好的附着力
  • 适用于机架或卷对卷选择性电镀
  • 可电镀薄层或厚层

应用程序:

  • 压合式连接器光洁度:符合规定, 低晶须替代标准的Sn和Sn- pb压合镀层
  • 热界面材料(TIM)
  • 低温焊料(m.p.156.6 oC)
  • 金属密封(非焊接表面之间)