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北京PK赛车网站电子解决方案提供先进的铟电镀技术，以提高连接器部件互连的可靠性
产品
Indiplate铟
描述:Indiplate™是一种酸性的铟电镀产品，旨在生产均匀的缎面哑光铟，具有低摩擦, 优良的导电性和导热性, 熔点低，可与多种金属及合金冷焊成型. 该工艺可应用于低速和高速电镀技术.
该过程的主要特点:
- 混合酸体系(pH值ca.1.0)
- 缎面磨砂层(SEM图像)
- 对铜和合金有良好的附着力
- 使用推荐的冲击解决方案(EDX映射)时，在预镀镍表面具有良好的附着力
- 适用于机架或卷对卷选择性电镀
- 可电镀薄层或厚层
应用程序:
- 压合式连接器光洁度:符合规定, 低晶须替代标准的Sn和Sn- pb压合镀层
- 热界面材料(TIM)
- 低温焊料(m.p.156.6 oC)
- 金属密封(非焊接表面之间)
