Microfill™EVF 15 Via Fill

 
 
 

在过去的几年里,北京PK赛车网站的 微填充™EVF Via Fill 提供了增强的微孔填充, 具有同时通孔电镀能力, 在以前无法达到的表面厚度. 新一代的via fill, Microfill™EVF15 Via Fill, 电镀铜(Cu)表面厚度为15微米. 这种新的电解化学是为现有的垂直连续制版(VCP)生产线设计的.

新一代EVF提供以下好处:

  • 在较低的铜厚度完成充填
  • 减少酒窝和跳跃率,
  • 改善表面.

与传统的通过充填工艺相比, 在较低的镀铜厚度下,EVF15提供了更好的韧窝性能(图1). 在较高的电镀厚度, 磕碰可能是个问题, 过度的凸起会造成介质厚度或通过应用程序堆叠的问题. 与传统工艺相比,EVF15表现良好,表现出一个小得多的凸起(图2). 填充性能随电镀厚度和电流密度的变化也表现出优异的性能(图片3 和 图片4). 看看膝盖和穿洞投掷力(TP)的表现, 我们可以看到EVF15优于传统的通过填充过程(图片5).

下载演示

图1:通过填充性能作为电镀厚度的函数, 通过深度, 电流密度与常规产品相比

 
 
 

图2:与传统产品相比,凹凸问题

 
 
 

图3:通过填充性能作为电镀厚度的函数

 
 
 

图4:通过填充性能作为电流密度的函数

 
 
 

图5:通孔和膝关节TP%性能与常规产品相比的结果