Pallamerse™化学钯是一种化学钯工艺,专门与Duraposit™化学镍浴和aurolectrote™浸金浴结合使用,为印制板的最终涂饰提供均匀的ENEPIG镀层. Pallamerse™是一种自催化钯工艺,能够在化学镍上沉积钯涂层,以满足后续的SMT组装要求.

关键好处:

  • 高浴稳定
  • 统一的存款
  • 可与金、铜、铝线粘合
  • 优良的可焊性
  • 成本效益替代电解镍金
  • 通过无铅认证