电子解决方案
Pallamerse™化学钯是一种化学钯工艺，专门与Duraposit™化学镍浴和aurolectrote™浸金浴结合使用，为印制板的最终涂饰提供均匀的ENEPIG镀层. Pallamerse™是一种自催化钯工艺，能够在化学镍上沉积钯涂层，以满足后续的SMT组装要求.
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