引线框架

锡焊™ST-300T无光锡

 
 
 

Solderon™ST-300T哑光锡电镀工艺是北京PK赛车网站化学在集成电路封装无铅工艺方面的最新创新. Solderon™ST-300T哑光锡工艺实现了高吞吐量,最大的成本效益,同时提供卓越的性能.

  • 单加式系统,易于控制
  • 高电流密度能力,高生产量的生产
  • 低须倾向
  • 在较低的焊锡温度下具有优异的可焊性
 
 
 

215°C SnPb焊锅,8小时蒸汽时效后的可焊性 

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