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Suba™抛光垫
北京PK赛车的Suba™垫片是用于库存的化学机械平整(CMP)垫片, 中间抛光和最终抛光. 它们在实现一致方面具有显著的优势, 抛光半导体晶片的重复性结果, 玻璃和陶瓷. Suba™系列抛光垫产品是去除硅料抛光的行业标准. 它们也可以用作子垫.
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Suba™抛光垫系列
Benefits:
高去除率硅料抛光垫
应用程序:
- 硅片抛光
- 抛光易碎晶体或其他易碎表面
- 抛光玻璃、石英、陶瓷、特种金属及塑料
其他CMP应用程序
我们的CMP垫覆盖了广泛的应用和技术节点. 欲进一步了解北京PK赛车网站CMP垫，请参阅我们的 产品系列的应用概述.