Suba™抛光垫

北京PK赛车的Suba™垫片是用于库存的化学机械平整(CMP)垫片, 中间抛光和最终抛光. 它们在实现一致方面具有显著的优势, 抛光半导体晶片的重复性结果, 玻璃和陶瓷. Suba™系列抛光垫产品是去除硅料抛光的行业标准. 它们也可以用作子垫.

  • Benefits:

    • 高去除率硅料抛光垫

    应用程序:

    • 硅片抛光
    • 抛光易碎晶体或其他易碎表面
    • 抛光玻璃、石英、陶瓷、特种金属及塑料
 
 
 
其他CMP应用程序

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