Temprion®热管理材料

Temprion®AT胶粘带

 
 
 

提供最低耐热性的合格胶粘剂

达到最低的热阻抗水平, 热界面材料通常需要高水平的机械压力. 北京PK赛车网站Temprion®AT胶粘剂热胶带通过在低应用压力下提供润滑脂般的润湿性打破了这一趋势, 为用户提供组装设备的自由,而不会给系统的复杂电路带来过多的压力. 

这条高度符合的压敏胶带生产线在压力仅为20 psi时实现低热阻抗,提供一流的热性能, 简单的包组装, 减少设备故障,提高系统性能.

性能:

  • 高度一致的配方提供了油脂般的润湿性基质
  • 导热系数为0.7 W / m·K

应用程序:

  • 用于CPU和GPU散热片
  • 领导的结合应用
  • 平板显示器用装配胶

好处:

  • 消除机械紧固件,以方便包装组装
  • 热传输效率比目前同类最好的磁带高出近30%
 
 
 
 
 
 

当耗散15 W/cm2时,通过Temprion®AT的高效热传导降低TO-220封装的工作温度