电子解决方案
Temprion®热管理材料
达到最低的热阻抗水平, 热界面材料通常需要高水平的机械压力. 北京PK赛车网站Temprion®AT胶粘剂热胶带通过在低应用压力下提供润滑脂般的润湿性打破了这一趋势, 为用户提供组装设备的自由，而不会给系统的复杂电路带来过多的压力.
这条高度符合的压敏胶带生产线在压力仅为20 psi时实现低热阻抗，提供一流的热性能, 简单的包组装, 减少设备故障，提高系统性能.
性能:
应用程序:
好处:
当耗散15 W/cm2时，通过Temprion®AT的高效热传导降低TO-220封装的工作温度
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