电子解决方案
Temprion®热管理材料
99年.9%结晶度的Temprion®OHS在薄膜平面内具有非常高的导热系数, 对薄膜的热传导没有影响. 这种各向异性在热性能使应用作为有机热传播器, 同时也缓解了传统石墨导电热传播器的相关问题.
Temprion®OHS以单向或交叉格式提供，以优化您的应用程序的性能，并可以涂敷热传导压敏胶，方便在您的设备内附着.
性能:
应用程序:
好处:
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