Temprion®热管理材料

Temprion®OHS -有机散热片

 
 
 

从100%聚合物溶液中散热

99年.9%结晶度的Temprion®OHS在薄膜平面内具有非常高的导热系数, 对薄膜的热传导没有影响.  这种各向异性在热性能使应用作为有机热传播器, 同时也缓解了传统石墨导电热传播器的相关问题.

Temprion®OHS以单向或交叉格式提供,以优化您的应用程序的性能,并可以涂敷热传导压敏胶,方便在您的设备内附着.

性能:

  • 面内导热系数为50 W/m·K
  • 通过平面导热系数为0.2 W / m·K
  • Resistivity of >1015 W·cm

应用程序:

  • 平板显示器衬板
  • 锂电池袋包装
  • 天线罩

好处:

  • 无覆盖要求,以保护电子元件
  • 有机配方不能屏蔽电磁信号