Visionpad™抛光垫

Visionpad™衬垫系列用于化学机械平面化(CMP)是一个设计用于多种应用和先进节点的平台. Visionpad™技术采用独特的聚合物化学设计, 包括优化孔隙大小和孔隙度. 这导致了一系列抛光性能的选择取决于工艺要求.

  • Visionpad™3000系列抛光垫旨在达到缺陷水平 Politex™垫 具有衬垫平整能力的 IC1000™垫 在铜障壁工艺中. Visionpad 3000系列具有比IC1000更柔软的表面,以提高缺陷性能, 同时保持高刚度,提供优越的平面化.

    好处:

    • 与IC1000™相比,改进了缺陷
    • 与软垫相比,改善了平面化

    应用程序:

    • 铜的障碍
  • Visionpad™5000系列是专为氧化物和钨应用而设计的. Visionpad™5000系列pad具有可预测的pad-to-pad性能, 在整个过程中提供稳定的运行, 与IC1000™焊盘相比,其焊盘寿命与IC1000™焊盘相似或延长.

    好处:

    • 与IC1000™相比,改进了平面化
    • 由于低切割率,焊盘寿命更长

    用途:

    • 钨、STI /二氧化铈、氧化
  • 与IC1000™相比,Visionpad 6000系列抛光垫的设计显著改善了缺陷和碟形性能,并延长了抛光垫的寿命.

    好处:

    • 失步defectivity性能
    • 由于切割率低,胶垫寿命长

    应用程序:

    • 铜块,STI/二氧化铈,氧化物
  • 与IC1000相比,Visionpad 7000系列抛光垫的设计显著提高了使用寿命.

    好处:

    • 由于切割率低,胶垫寿命长

    应用程序:

    • 铜块,STI/二氧化铈,氧化物,钨
  • 与IC1000™相比,Visionpad™9000系列抛光垫旨在减少缺陷和盘面,并延长抛光垫的寿命.

    好处:

    • 改善defectivity性能
    • 提高了凹陷的性能
    • 由于切割率低,胶垫寿命长

    应用程序:

    • 铜块,STI/二氧化铈,氧化物
 
 
 
其他CMP应用程序

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